產業界傳出消息，蘋果將會採用「扇出型封裝技術」（Fan-out）為iPhone 7安裝 ASM（Antenna Switching Module，天線開關模組）晶元，在整個智能手機產業還是第一次，為了部署新技術，蘋果向日本ASM晶元 供應商、國外封測代工企業訂購了組件。

 

ASM晶元安置在射頻晶元前端（最先從基站接收信號），它可以提供開關功能，允許多種頻率帶寬的信號通過一根天線進出。在此之前，扇出型封裝技術還沒有在智能手機主要組件中採用過。

 

所 謂的扇出型封裝技術，主要是在封裝晶元內部增加輸入輸出埠，去掉了半導體晶元外部的線路輸入輸出埠。隨著製造工藝越來越先進，晶元尺寸越來越小，增加輸入 輸出埠的數量變得越來越困難。產業界不希望單純為了增加輸入輸出埠數量就擴大晶元尺寸，它們將目光瞄準了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝晶元內部增加輸 入輸出埠，同時又可以縮小晶元尺寸，成本最划算。

 

如果採用扇出型封裝技術，常規硅晶元和半導體化合物可以封裝在一 起。iPhone 7手機中的ASM晶元會將硅晶元和GaAs（砷化鎵）半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域，因為它可以很好地處理高頻率 信號。如果採用之前的技術，很難對硅晶元進行綜合性封裝。

在iPhone 7手機上安裝ASM射頻晶元時，印刷電路板不會配備2塊晶元，而是將2塊晶元封裝在一起，這樣就可以節省空 間。消息人士稱，將兩部分合為一體可以削減產品的厚度，增加電池容量，之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因，我們將會看到蘋果為ASM晶元引入扇 出型封裝技術，它還可以有效減少信號損耗。

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