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作為最大的手機晶片代工廠,臺積電代工有自己的晶片技術嗎?

臺積電為很多企業都代工晶片,那麼臺積電有沒有學到晶片技術呢?

作為最大的手機晶片代工廠,臺積電代工有自己的晶片技術嗎?

大家都知道,臺積電是目前全球最大的半導體企業,同時也是世界上最大的晶片代加工廠,目前世界上覺大多數的晶片都是臺積電代加工的,就比如華為、高通、蘋果手機所使用的晶片都是臺積電代加工的。

那麼問題就來了,既然臺積電可以幫那麼多公司代加工,那麼臺積電有沒有從這裡面學到一些製作晶片的技術呢?比如華為設計好晶片,然後把圖紙交給臺積電製造,臺積電會竊取到華為的技術嗎?如果不能,那靠什麼保密?

我們要知道,一般來說晶片設計廠商們再把設計圖紙交給其他一些代加工廠商們進行加工製作的時候,而晶片廠商們都會從公司專門派出一個專業的團隊,到代加工廠對晶片的整個生產過程進行跟蹤監督。當然了,這個目的並不是為了防止相關的技術被盜取,而是為了防止技術的洩露,這樣的話可以防止被他們的競爭者學到,並且對於技術進行仿造,並且再進行第二次的技術創新。

所以,很遺憾的是,臺積電是沒有可能從這裡面學到高通、華為那些先進的技術的,這是因為,代工廠不僅接觸不到晶片設計的核心技術,更因為違約條款嚴苛而不可能去生產晶片,這也是為什麼臺積電為蘋果和華為代工,卻沒有生產晶片的根本原因。

當然了,這裡面的原因的話,也可以細分為三大塊的:

首先,那就是晶片最重要的是設計,而代工廠方面則是根本接觸不到設計核心

對於晶片製作方面來說,最重要的是設計和圖紙,一般來說將晶片設計好後就會將設計圖輸入代工廠的計算機進行製作,而生產商就是會派團隊在這個環節強勢介入的,而且代工廠方面也只是後面環節進來,變成出技術和生產裝置。

所以晶片設計的核心,一般來說代工廠是接觸不到的,而且即使代加工廠能拿到圖紙的話,但是,它們拿到圖紙只有,也無法瞭解其背後執行製作規律的,所以這是也沒用啊,是無用之功。

其次,那就是代加工廠往往要和晶片廠商簽下嚴苛的保密協議

我們不妨思考,在喬布斯時代,為什麼富士康那麼多工人,那麼多流程環境下,iPhone 設計沒有被洩露?

那就是因為有嚴格的保密條款,而且對代工廠來說洩露的成本極高,通過嚴苛的保密協議和違約責任,代工廠也不敢去故意獲取資訊,因為賠償可能是數十億甚至數百億,這麼一看的話,那可是得不償失了。

最後,那就是專利門檻了

一般來說,各家晶片廠商都對自己晶片的設計是有專利的,所以,即便是代工廠知道晶片的所有設計方案,代加工廠也是也不敢直接生產,侵犯專利會被處罰鉅款的,同樣這也是得不償失的。

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Reference:科技日報

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