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5G晶片何時商用?4家晶片商已給準話,除華為高通外

今年最大的話題非“5G”莫屬,已經預熱很久的5G技術、5G網路、5G手機等等5G產品將於本年相繼推出。說實在的,有些激動。畢竟又一次經歷了網路變革,每一次變革離不開科技的進步,此次5G技術做出最大貢獻的非高通莫屬,但是,最讓人振奮的非華為莫屬。相比前幾代4G、3G、2G、1G的標準制定,都是以高通為中心,且高通是唯一一家制定行動網路標準的技術廠商。

不過,5G標準有了變化,不再是高通獨大。在制定5G標準中華為佔據了25%,剩餘的75%還是高通。不過,相比過去高通100%已經很好了。按照華為投入研發的精力看,下一次6G變革或許更好更高的成績。面對5G變革,大家最關心的是手機。而今年也是5G手機元年,也是5G晶片投入商用開始的第一年。目前,有4家晶片商可以根據5G標準研製出5G晶片,分別是高通、華為、聯發科、英特爾。

也就是說,今年就可以使用5G網路和5G手機了。但是,這4家的5G晶片也受到了技術限制,其5G晶片投入商用時間也不一樣。其中高通表示:在2019年第一季度就可以商用5G晶片,而能使用到5G手機只能在第二季度了。不知道高通在對外公佈這種資訊的時候,有沒有考慮到聯想手機,畢竟人家的5G手機已經進入了銷售狀態,並且聯想5G手機用到的5G基帶就是高通的。

其次,華為同樣也釋出了支援5G的基站晶片和手機基帶晶片,分別是天罡5G晶片和Balong 5000晶片。據稱,華為最快投入商用的5G手機也要到2019年中期,到下半年的時候,華為5G手機就能遍佈整個手機市場了。不過,華為表示:在3月份可以推出5G測試機,什麼是測試機?也就是概念機,但不投入量產,只是作為展出使用。

至於,大家同樣非常看重的聯發科也有所表示,從聯發科的態度看,今年是看不到使用聯發科5G晶片的手機了,只能明年,也就是2020年才能看到。

英特爾方面也有了5G晶片訊息:目前英特爾已經有兩代5G基帶晶片,分別是XMM 8060和英特爾8161基帶晶片。不過,最快也要在下半年才能被手機商用。

總結上述,無論是高通、華為,還是聯發科、英特爾,都是圍繞已經制定完畢的5G標準進行設計的5G基帶晶片。而此次5G標準由高通和華為共同制定,其中高通佔比75%,而華為佔比25%。按照去年一年高通以4G專利獲取的416億美元專利費,那麼,今年圍繞5G產生的專利費,華為就能分到104億美元。

Reference:科技日報

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