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eWisetech拆解:臺灣裝置J4資訊大曝光

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你們以為小E家的臺灣裝置都分析結束了麼?那答案當然是不啦!這不,J系列的又一成員,J4登場了。

從引數開始,來了解一下吧。

SoC:三星Exynos 7570處理器 14nm LPP 工藝

螢幕:5.5英寸三星 Super AMOLED 解析度720x1280 屏佔比74.2%

儲存:2GB RAM + 16GB ROM

前置:三星 5MP攝像頭

後置:三星13MP攝像頭

電池:3000mAh鋰離子電池

特色:雙卡雙待 丨 可調式三段鎂光燈 丨 可拆式電池

看完引數資訊,我們先來看看它的晶片選擇吧。

主機板正面主要IC(下圖):

紫色:Murata-SFML6N0H001-Diversity LNA FEM

綠色:Samsung-S5m910DX01-LTE Transceiver

淡藍:Samsung-Exynos 7570-Quad-Core ARM Cortex-A53 Application Processor

藍色:Samsung-KMQE60013M-2GB RAM+16GB Flash

黃色:Fairchild Semiconductor-FAN53526-3.0 A, 2.4 MHz, Digitally Programmable

紅色:CORERIVER-TC350K-Capacitive Touch Sensor Controller

主機板背面主要IC(下圖):

紅色:STMicroelectronics- LIS2DE12- 3-Axis Accelerometer

紫色:Infineon- BGSA14GN10- SP4T Antenna Tuning Switch

藍色:Samsung- S2MPU06- Power Management

看完主機板,我們再回過頭來研究一下,這個手機是怎麼拆的吧。

J4是時下很少見的可拆電池設計。後蓋採用卡扣固定,可直接拆下。採用的是三選二的卡槽型別,2號卡槽可以選擇SIM卡或者SD卡。電池是可更換電池,可以直接拆下。

電池採用的是三星SDI的容量為3000mAh的電池,型號為EB-BJ700CBT。

後端蓋上共有11顆螺絲,其中一顆帶有防拆標籤。

後端蓋左上角有個小蓋,開啟它可以將螢幕排線從主機板上斷開。本以為這是個多餘的設計。其實不然,後端蓋直接通過膠與螢幕固定,而並不是固定在中框上。

所以拆解步驟改為從螢幕拆,將整機放在加熱臺上加熱到約80℃左右,使螢幕與中框固定的膠慢慢鬆脫,用吸盤吸開一條縫隙,然後沿縫隙一點點劃開膠,左上角的螢幕排線小心取出就可分離螢幕。螢幕背面貼有大面積散熱銅箔,散熱銅箔上面貼有透明雙面膠,進行螢幕與中框之間的固定。

螢幕採用三星5.5英寸1280x720解析度的Super AMOLED屏。

取下屏幕後,可看到後端蓋與中框通過卡扣固定,用撬棍撬開卡扣即可分開。

揚聲器用雙面膠固定在後端蓋上,周圍貼有一圈泡棉,後置攝像頭與後端蓋接觸位置貼有黑色塑料泡棉進行緩衝。

三塊天線模組鉚在後端蓋上,主攝像頭的固定框通過雙面膠固定。

前置攝像頭和耳機孔模組都通過BTB介面固定在主機板上,斷開介面可直接取下。

主機板通過兩顆螺絲固定,取下螺絲就可將取下主機板、主攝像頭、聽筒和振動器。中框上對應主機板遮蔽罩位置帶有導熱矽脂,左上角及下方貼有貼有防水標籤。

主機板的遮蔽罩上貼有散熱石墨片,遮蔽罩內還貼有泡棉,處理器位置還另貼有導熱矽脂用於散熱。

中框上的Menu鍵軟板、Home鍵和Home鍵軟板都通過膠固定,小心取下即可。

主機板上使用的Logic、Memory、PM和RF晶片資訊見下表:

主機板上使用的MEMS晶片資訊見下表:

總結資訊

Galaxy J4整機使用13顆十字螺絲固定,貼有防拆貼紙,其中11顆用來固定後端蓋和中框,2顆固定主機板。後蓋與B殼都採用卡扣進行固定,麥克風進行了防水處理。中框上兩處貼有防水標籤。主機板通過導熱矽脂和石墨片進行散熱,CPU位置處的遮蔽罩內貼有導熱矽脂,遮蔽罩外貼有散熱石墨片。聽筒後側有固定泡棉。螢幕與中框通過膠固定。

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Reference:科技日報

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