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華為晶片自給率將升至60%,下半年推7nm EUV工藝麒麟985

隨著麒麟系列晶片的不斷成熟,華為智慧手機中已經大量應用了自家的麒麟處理器,基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器,路由等網路產品中也有自研的凌霄晶片,華為採用自研晶片的比重會越來越高,尤其是華為可能面臨美國封殺的危險之下,華為將會減少對美國半導體廠商的依賴。去年下半年華為的晶片自給率不過40%,今年下半年將增長到60%,還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器,為此華為將加大對臺積電的訂單量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。

來自臺灣工商時報的訊息稱,華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支,今年又將推出四鏡頭、折迭機等新機種搶攻市佔,全年出貨量計劃挑戰2.5億支。 雖然華為手機無法賣到美國,但因美中貿易戰關係,仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力,也因此,華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率,降低對美國半導體廠的依賴程度。

華為去年下半年量產採用臺積電7奈米的Kirin 980(Hi3680)應用處理器,除了應用在Honor Magic 2/View 20機種,還包括Mate 20全系列手機及Mate X折迭手機等, 但專案代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平臺。 然而根據裝置業界訊息,華為下半年將推出採用極紫外光(EUV)微影技術的臺積電7+奈米的升級版Kirin 985(Hi3690),除了應用在新一代P30系列手機,也決定加快中低階手機匯入海思Kirin平臺的速度。

業界人士透露,華為下半年專案代號為Seine及Seattle的中低階手機,亦會開始匯入Kirin平臺。 據瞭解,華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平臺的比重,去年下半年大約不到4成,但今年上半年已經提升至45%,下半年中低階手機陸續匯入後,比重可望提升至60%以上。

華為的智慧型手機出貨量持續拉高,並且採用自家設計的Kirin平臺,說明了未來採用高通及聯發科的手機平臺的比重會開始降低。 法人指出,華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星,在5G調變解調器及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠,華為提高自給率的動作,對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平臺滲透率,裝置業界傳出,華為將大舉提高下半年對臺積電7奈米的投片量,預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單, 下半年預估會增加5.0~5.5萬片,相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修,海思可望成為臺積電7奈米最大客戶。

Reference:科技日報

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