科技

AMD 7nm曝彪悍超能力!甩開Intel幾條街

Intel剛剛釋出了代號Cascade Lake的第二代可擴充套件至強處理器,工藝架構基本沒變,主要是最多翻番到56核心112執行緒、支援傲騰DC持久記憶體、增強安全補丁、加入DLBoost機器學習加速等。

相比之下,AMD這邊要激進得多,預計會在年中正式釋出第二代EPYC霄龍處理器,7nm新工藝,Zen 2新架構,最多64核心,率先支援PCIe 4.0。

PCIe通道數一直是AMD霄龍平臺的獨特優勢,第一代就可以單路提供128條PCIe 3.0,雙路對外也是128條(各有一半用於雙路間互連)。

根據外媒最新報道,第二代霄龍可提供128條PCIe 4.0,隨著速度翻番,平臺頻寬將更加充裕,尤其是對AMD Inifity Fabric互連匯流排來說可以徹底消除瓶頸,無論是雙路霄龍之間互連,還是對外連線擴充套件卡都更加遊刃有餘。

一代霄龍上,Inifity Fabric的資料傳輸率為10.7GT/s,提供足夠的雙向頻寬,雙路霄龍之間需要四條PCIe 3.0 x16,而到了二代霄龍,Inifity Fabric 2.0使用四條PCIe 4.0 x16可以支援25.6GT/s,所以原則上只需兩條PCIe 3.0 x16就基本夠用。

畢竟,不是所有系統和應用都需要那麼高的PCIe頻寬,所以AMD也提供了更靈活的方案,允許客戶將雙路處理器之間的部分高速頻寬改作他用,比如在Inifity Fabric之外只用三條PCIe 3.0 x16而不是四條。

這樣一來,留給外接擴充套件的PCIe通道就可以更多,最多可以做到162條PCIe 4.0。

甚至,如果客戶認為一代霄龍的互連頻寬就已經足夠,繼續保留兩條即可,從而將更多PCIe放到外部,最多有可能做到192條PCIe 4.0!

相比之下,Intel至強在PCIe通道數量方面就差很多了,最新的頂級至強鉑金9200系列由於內部採用雙晶片整合封裝,消耗了部分PCIe通道,對外只能提供40條PCIe 3.0,雙路也不過80條。

而主流的單晶片至強系列,則是單路48條、雙路96條,四路才能提供192條,還是PCIe 3.0。

另外,二代霄龍內會整合一個14nm I/O Die,也叫作SCH(整合伺服器控制中心),會有額外的PCIe通道與霄龍處理器互連,對外支援NVMe硬碟等裝置,不會影響處理器本身的PCIe外連。

如果您對我們的文章感興趣,請關注“昊源諾信”,每天準時給您推送最熱最前沿的行業資訊!

Reference:科技日報

看更多!請加入我們的粉絲團

轉載請附文章網址

不可錯過的話題