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三星研究出GAA處理器新技術:效能提高35%,功耗降低50%

三星的晶片製造能力一直很強,其晶片業務也一直是三星集團營業利潤的最大貢獻者,今年Q1季度的6.2萬億韓元的總利潤裡,晶片業務就貢獻了4.12萬億韓元。上月早些時候,三星宣佈將在未來10年內向其處理器業務投資1200億美元,該公司還宣佈成功為客戶開發EUV 5nm工藝。現在最新的訊息稱,三星在其三星鑄造論壇活動上表示,將在2021年將突破性的處理器技術推向市場,可以將效能提高35%,同時將功耗降低50%。

據cnet報道,這種技術被稱為gate all around,簡稱GAA,是基於對最基本的電子元器件的改造,它將重新塑造晶片核心的電晶體,使它們更小更快。當這些基於新技術的晶片於2021年問世時,這將成為三星與其競爭對手英特爾和臺積電競爭的重要一步。

“GAA將標誌著我們代工業務的新時代,”加利福尼亞州聖克拉拉市的代工業務營銷副總裁Ryan Lee這樣表示到。

基於GAA技術的晶片將使電路跨入3nm的大門,據悉,首批3nm晶片是針對智慧手機和其他移動裝置的,將於2020年進行測試,批量生產將於2021年完成。而對於效能要求更高的晶片(如圖形處理器和資料中心的AI晶片),將於2022年到來。

英特爾和臺積電沒目前沒有對此發表評論。

處理器的進步有很多方面,但縮小電路元件的尺寸一直是關鍵。今天三星製造的晶片已經可以使用7nm工藝,Ryan Lee表示,三星正在改進7nm工藝,採用6nm,5nm和4nm變體,但GAA將讓三星將電路縮小到3nm,這還不是全部。Ryan Lee預測,GAA改進將導致2nm工藝可以實現,之後將是1nm的未來技術,然後,他預計尺寸會更小。

“我確信將有超過1nm的新技術,”Ryan Lee說“我不確定是什麼樣的結構,但它會出現。”

Reference:理財生活通

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