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【深度】詳解晶片製造3條主線,梳理8大金股

2019年對中國來說,是具有戰略意義的年份。經濟的轉型、核心科技的推進,中國開始進入以科技創新發展為推動力的新經濟週期,中國也將由人口紅利、 工程師紅利切入科技紅利的科技企業高質量發展週期。

積體電路、實體第一,戰略至高點,科技創新的基石,中國將持續成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。18年我國半導體銷售額再增20%,達到1322億美元。

目前我們正處於全球半導體第三次遷移程序中,從美國到日本,到韓國與臺灣省,再到中國大陸,大陸半導體市場增速持續高於全球水平。六年前消費電子產業東遷將會重演,半導體行業將迎來十年產業投資大機會!

眾多業內專家也表示,全球科技創新19年代際切換,半導體將先抑後揚,庫存擾動上半年就會結束,年中實現反轉!

要抓住半導體行業年中開始的投資機會,我們必須抓住三條主線和八大金股(掃描文末二維碼可直接領取金股名單)。

一、國產儲存進展里程碑:中國第二次大投入+獨立自主研發+大國市場縱深

半導體全球發展從美國到日韓、臺灣,半導體產業轉移是主要戰場,得DRAM者得天下,中國半導體產業要崛起,儲存晶片必然要突破。

根據WSTS,17年全球半導體銷售額4200億美金,儲存晶片銷售達到1200億美金,佔比30%,18年預估到1600億美金。而DRAM以700億美金的銷售額佔據了儲存晶片接近60%的比重,三星更是憑藉儲存晶片市場的壟斷地位,結束intel的盈利霸主地位。

近期,兆易創新聯手合肥長鑫,第二次試水DRAM。根據最新公告,合肥長鑫預計年底之前取得10%良率,達到量產條件,19年底至2020年初,實現36萬片產能。國開總行領導亦於近日調研DRAM專案,從專案領導層到國家支援有望持續迎來增強推動。

二、設計:核心晶片受制於人局面不改,關注CPU和GPU的自主突破!

中國IC設計產業保持高速增長,18年增速超30%。雖然目前自給化率仍然偏低, 但隨著半導體產業轉移,下游需求指數級成長,疊加國家大力支援,我國設計產業在近年來也得到了迅猛的發展。

設計產業銷售規模從1999年的3億元增長到18年的2576億元,複合增速達到42%,穩居世界前沿,隨著5G到來,下游需求將持續推動大陸IC設計業發展。

三、裝置:中國將成全球最大半導體裝置市場

中國將成為全球最大半導體裝置市場,同時刻蝕、沉積、清洗、檢測裝置均實現國產突破。

相較於全球半導體市場的逐季下滑,中國大陸半導體裝置市場呈現出蓬勃發展的態勢,18年前三季度銷售額逐季提升,銷售規模分別達26、38、40億美元,對應同比增速為31%、51%、106%。

SEMI資料顯示,19年我國半導體裝置市場增速有望維持在50%左右,對應全年銷售額有望超170億美元。

沒有強大的製造業和科技產業就沒有國家的強盛和民族的繁榮。當前,我國製造業發展正處於一個新的關鍵時期,之所以新,主要在於新一輪科技和產業革命正在興起。若不抓緊,高階製造的發展視窗將稍縱即逝。因此,2019—2020年,一定會掀起科技板塊的大行情。

綜合上面所提到的晶片製造三條主線,我們貼心地為大家準備了八大金股,由於合規原因,我們不能直接公佈公司名稱。有興趣的朋友可以掃描最下方的二維碼直接領取公司名單。

*本文系特約釋出,不代表鳳凰網股票的立場和觀點。

Reference:理財生活通

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