從第一代iPhone開始，HOME鍵可以說是代表性的存在，但科技如此多變，APPLE開始認為HOME鍵是過時的代表，並開始暗中準備棄用HOME鍵。
 
APPLE目前正在研發一種名為「TDDI」的新型晶片，這種晶片在iPhone配備後，可以將觸控與螢幕功能，都由同一個晶片所操控，且一旦成功後，所得到的結果就是iPhone將會有一個超薄的螢幕！
 
超薄螢幕將會帶動一連串的效應，因為螢幕變薄之後，iPhone便可以融入更大電池，且此晶片最吸引人的地方在於，它除了觸控及螢幕之外，還多出一個「指紋掃描」的能力。


這個晶片可以將現今的Touch ID融入於螢幕之中，不再需要以往HOME鍵的存在，iPhone的正面可以變成一片完整的螢幕，不再分割成上中下3個部分。
 
且和螢幕一樣大的 Android 手機比較，iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的機身明顯比較大。主要原因就是為了要容納 Home 鍵，如果 Home 鍵消失了，iPhone 機身就可以一下子縮短。
 
但也有網友指出要是沒了HOME鍵就會失去iPhone原本的韻味，但為了更為方便，想必科技的進步總還是會需要犧牲一點東西的，你說對嗎？

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