台灣電子時報報導表示蘋果芯片供應商CirrusLogic和Analog Devices(ADI)已經開始為iPhone7向工廠和後端合作夥伴預訂產能。在今年9月份發佈前，供應商有望在今年第二季度和第三季度提升iPhone 7的產能。

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此前巴克萊銀行分析師認為，iPhone 7 的雙揚聲器部件將會由凌雲邏輯（Cirrus Logic）供應，該供應商在奧斯丁有生產雙揚聲器部件的工廠。在投資調研報告中，巴克萊銀行分析師指出iPhone 7中新增的另外一個揚聲器可能佔據掉現役iPhone上3.5mm耳機接口的空間。

曾有消息表示，蘋果計畫在iPhone 7上取消3.5mm耳機接口的設計，改用多合一Lightning連接器，一個接口可兼具音頻輸出、充電和連接外圍設備的功能。iPhone 7 還可能支持藍牙耳機，蘋果可能給新設備設計數字轉音頻適配器，以便用戶使用有線耳機聽歌等。

另外在iPhone 7和iPhone 7 Plus中至少會有一款機型支持雙鏡頭攝像系統。攝像頭系統的驅動器部件將由ADI供應。雙鏡頭硬件可能會利用LinX技術，從而拍攝出更明亮、更清晰的 DSLR級照片，使用雙鏡頭攝像系統當然還有其他方面的優勢，比如景深拍照和更佳的低光表現等。

蘋果當初就想在iPhone 6中使用雙鏡頭系統，不過當時的相機模塊算法和組裝存在技術瓶頸，無法真正的實施。而這次，兩款iPhone 7 Plus的攝像頭模組依然來自老供應商索尼，將都採用1200萬像素傳感器，其中一個支持光學防抖、和更廣的取景，另外一個支持長焦鏡頭。

另外在iPhone 7上蘋果公司有望解決攝像頭突出的問題，新的攝像頭設計將能夠讓iPhone變得更薄。

之前有消息稱，台積電目前推出了先進的InFO WLP晶圓級封裝技術，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。蘋果A10訂單也因此花落台積電，不會再出現像A9芯片門這樣的事件。

另外三星已經減緩了晶片廠的擴建效率，原因很簡單，就是因為 14nm 製程跟台積電 16nm 製程競爭中處於劣勢地位，要知道當初蘋果之所以與三星合作正是看中了三星的 14nm 製程暫時領先於台積電的 16nm 工藝製程，沒想到現在情況發生了逆轉，因為對於蘋果而言這種類似的失誤帶來的後果是非常嚴重的。

去年台積電代工的A9芯片型號為APL1022，面積為104.5平方毫米，三星代工的則為APL0898，面積為96平方毫米。一些iPhone 6s/6s Plus用戶對採用不同版本A9 CPU的手機進行了對比測試，結果表明在高強度使用下，台積電版本在發熱和功耗上均優於三星的，最終表現上，在續航方面，台積電版本的要好6%-22%。

另外還有消息稱iPhone 7的防水性能會進一步增強，機身後部的天線分割線也將取消，新設備還有可能支持無線充電。

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